深圳市锐骏半导体股份有限公司成立于2009年，是一家从事硅基功率半导体、第三代半导体，数模混合IC的研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司现有员工300余人，其中研发和技术及技术支持人员占40%。在深圳、广州、上海设有研发中心，在广州设有全资研发子公司，珠海设有产业链晶圆后工序制造全资子公司。

主要产品：MOSFET、SJ MOS、HV MOS、SiC

上海陆芯电子科技有限公司成立于2017年5月，是专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的高新技术企业。目前已经累计拥有60多项自主知识产权。 2019年获得上海市第一批国家级高新技术企业荣誉资质。

主要产品：IGBT单管、IGBT模块（IPM）、Hybrid IGBT、SGT MOS

深圳市至信微电子有限公司成立于2021年，是一家专注于第三代半导体研发的企业。公司拥有业界领先的设计水平及制造工艺，并在国内率先研发出车规级碳化硅MOSFET，并已经在国内汽车客户送样测试通过。

主要产品：SiC MOSFET、SiC模组（IPM）、SiC SBD、Hybrid IGBT+SiC合封

重庆云潼科技有限公司成立于2018年，是一家聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案，全链条自主可控的半导体Fablite公司。公司具有中科院百人计划专家和国务院特殊津贴专家，同时拥有多位具有十余年国内知名半导体企业工作经验的核心成员，为国内车规半导体器件标准的主要建设者，拥有多项发明专利、实用新型专利。

主要产品：车规级IGBT及MOSFET

江苏芯长征微电子集团股份有限公司成立于2017年，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业。核心业务包括：硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列（SiC、GaN）及功率器件检测装备。

主要产品：硅基MOSFET/IGBT及模组、SiC/GaN MOSFET

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。总部在中国杭州，2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。公司产品领域覆盖绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

主要产品：分立器件（MOSFET/IGBT/SiC/DIODE）、智能功率驱动模块IPM（IPM）

广东仁懋电子有限公司创始于2011年，2016年落户于深圳，宝安区重点企业；是国内知名的半导体封装测试的高新技术企业，致力于为全球电子制造企业提供优质的半导体元器件产品。依托雄厚的工业基础，结合半导体封测行业的产业优势，率先布局氮化稼第三代半导体材料助力5G时代。同时，坚持自主研发制造，解决各项卡脖子技术，打破国外技术壁垒，助推碳化硅汽车芯片的国产化。

主要产品：二极管、三极管、MOSFET、IGBT、GaN、SiC